简析：翻盖手机部件的连接

翻盖手机部件的连接 翻盖的连接 卡勾连接方式 a)卡勾分布要求：前端卡勾数2-3个，两侧各2-3个； b)卡勾卡接量：前端卡勾(如图14卡勾4)卡接量不少于1mm，两侧边卡勾，卡 接量0.5mm~0.6mm； c)公扣与母扣配合间隙 3.1-4-2螺钉的连接方式 a）螺钉分布要求 翻盖至少有两螺钉固定一般做在靠转轴处若此处没有位置必须在此处做大 卡勾,卡接要牢,同时在后端要有两螺钉固定； b)螺纹连接包括机牙螺丝(螺钉加螺母)和自攻螺丝两种连接方式,手机壳体的 螺纹连接多采用前者，螺母通常采用热压,超声,注塑等方式和壳体连接在一 起； 机身的连接 卡勾的连接方式 a）卡勾分布要求：转轴下端必须做两个大卡勾；侧边两螺柱之间必须做一个大卡勾由 于螺柱A与大卡勾4距离过远(超过20mm)所以两侧各加一小卡勾3，由于B螺柱距机 身下端过远,所以两侧各加一小卡勾2，卡勾原则上每隔20～25mm布置一个； b)卡勾卡接量：转轴下端大卡勾卡接量不少于1mm,两侧及下端卡接量0.5~0.6mm； c)卡勾配合间隙同翻盖部分； 螺钉的连接方式 a）螺钉分布要求：机身至少有两个螺钉固定，一般是4个螺钉固定； b)螺纹连接包括机牙螺丝(螺钉加螺母)和自攻螺丝两种连接方式,手机壳体的螺纹连接多 采用前者，螺母通常采用热压,超声,注塑等方式和壳体连接在一起； c)螺钉螺母的配合(同翻盖部分） 转轴的设计 1、通常的转轴设计中，翻开角度我们一般取150度，根据情况也有取160度的；同时 要考虑预压角，一般取4~5度； 2、转轴设计同时还要考虑转轴的力度，通常这个力度由翻盖部分重量决定； 3、转轴与B壳的配合见下图； 4、为保证翻盖测试转轴的强度，转轴处B壳的厚度应有1.2mm；